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1G59sample
遠距--半導體薄膜與製程
tip
地點
==請選擇==
日期
2001/09/03
time_to
0001/01/01
總時數
5hr
時間
師資說明

課程介紹
本課程從分析半導體電晶材料基本技術開始,帶您一步步深入了解半導體發展歷程、半導體主要製程及應用、薄膜沉積技術與測試、擴散與摻雜技術,及許多材料科學的基本觀念,最後再為您分析半導體關鍵技術如何參與其他科技並發揮其增效作用,及全球半導體產業的現況與展望。
教學內容
一、半導體材料基本技術(上)
二、半導體材料基本技術(下)
三、半導體基本原理(上)
四、半導體基本原理(下)
五、薄膜沉積(上)
六、薄膜沉積(下)
七、擴散與摻雜(上)
八、擴散與摻雜(下)
九、關鍵技術、元件和材料
十、半導體產業現況與展望
優惠辦法
suit
適合對象
理、化學、數學、電機、電子、機械、化工與材料等科系學生;IC產業、半導體工業、半導體元件製造等相關產業服務人員、對半導體產業有興趣之社會人士。
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【為鼓勵學員跨界學習,除免費講座、說明會、委訓課程外,課程包含本校專兼任師資錄製之加值課數位課程。】
【歡迎利用意見信箱,留下您的聯絡資訊與需求,我們將於上班時間儘速回覆。】
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*未領證書協助保管期限從結業日起算,最多保留兩年的時間,如期限過後想要補領取,請自行至建國本部一樓櫃台繳交100元補印證書。
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