電子構裝依製造流程、分工與系統結構可區分為四個不同的層次。第一層定義為晶圓的製程、如積體電路(IC)製造，第二層則著重於如何將積體電路封裝起來，其中還包括TFT-LCD等平面顯器產品的封裝等。第三階層則以需表面黏著技術(Surface Mount Technology)及印刷電路版與基板製造技術為主體。除印刷電路版的製造外，如何將電子組件與印刷電路版以回銲(Solder Reflow)方式黏著在一起是其重點。最後一層則是將音效卡、硬碟控制卡與I/O卡等插到主機板上，這個階層以連接器製造及系統組裝廠為主。
由以上的說明可得知，電子構裝技術其實就是整個資訊電子、半導體及平面顯示器的主要生產技術，其重要性不言可喻。舉辦這場高峰會，旨在配合經濟日報主辦的2003台北國際PCB/SMT/SEMICONDUCTOR/FPD生產設備暨器材展，希望在這場一年一度的盛會中，業者除了可以參觀到最新的生產設備外，並可吸收到最新的技術或市場情報。